聚酰亚胺薄膜（PIF）是一种新式的耐高温有机聚合物薄膜，它是聚酰亚胺最早的用处之一的产品方式。
聚酰亚胺薄膜一般是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在极强性溶剂二甲基乙酰胺(DMAC)中经缩聚并流涎成膜，再经亚胺化而成。
聚酰亚胺薄膜（简称为PI 膜）是现在国际上功能最好的薄膜类绝缘资料，具有优良的力学功能、电功能、化学稳定性以及很高的抗辐射功能、耐高温和耐低温功能 (-269 ℃至 + 400 ℃ )。1959 年美国杜邦公司首要组成出芳香族聚酰亚胺，1962 年试制成聚酰亚胺薄膜 (PI薄膜 )，1965 年开端出产，产品牌号为 KAPTON。另外，近些年来国际特别有名的聚酰亚胺薄膜产品，还有日本的宇部兴产的Upilex系列、日本钟渊化学的Apical系列。
PI膜作为电机槽绝缘及电缆绕包资料是聚酰亚胺最早的用处之一。电子级PI膜还在大规模和超大规模集成电路中得到了很多的运用。主要是作介电层进行层间绝缘、缓冲层、a粒子屏蔽层。因为聚酰亚胺的线膨胀系数与铜附近，且具有很好的耐热性，与铜箔复合的粘接力强，现在广泛地用于挠性印刷线路板用基板资料——挠性覆铜板（FCCL）中。近年，PI膜又不断的扩大其运用领域。例如通明的PI膜可做成柔软的太阳能电池底板，无线射频识别标签（RFIDTag）的基材也有选用PI膜。
聚酰亚胺薄膜（polyimidefilm;PIfilm）包含均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类。前者为美国杜邦公司产品，产品名Kapton，由均苯四甲酸二酐与二苯醚二胺制得。后者由日本宇部兴产公司出产，产品名Upilex，由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制得。薄膜制备方法为：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高温酰亚胺化。薄膜呈黄色通明，相对密度1.39～1.45，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘功能，可在250～280℃空气中长期运用。玻璃化温度分别为280℃(UpilexR)、385℃(Kapton)和500℃以上(UpilexS)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适合用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘资料。
聚酰亚胺是现在现已工业化的高分子资料中耐热性最高的种类，因为具有优胜的归纳功能，所以能够作为薄膜、涂料、塑料、复合资料、胶粘剂、泡沫塑料、纤维、分离膜、液晶取向剂、光刻胶等在高新技术领域得到广泛的运用，被称为“解决问题的能手”。聚酰亚胺薄膜又是一种新式的耐高温有机聚合物薄膜，是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在极强性溶剂二甲基乙酰胺(DMAC)中经缩聚并流涎成膜，再经亚胺化而成。它是现在国际上功能最好的薄膜类绝缘资料，具有优良的力学功能、电功能、化学稳定性以及很高的抗辐射功能、耐高温和耐低温功能(-269℃至+400℃)。1959年美国杜邦公司首要组成出芳香族聚酰亚胺，1962年试制成聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)，1965年开端出产，产品牌号为KAPTON。我国60年代末能够小批量出产聚酰亚胺薄膜，现在已广泛运用于航空、航海、宇宙飞船、火箭导弹、原子能、电子电器工业等各个领域。
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